無硅型FPC易利貼彌補了普通單、雙面高溫膠以及液體硅膠在傳統軟板貼裝及HDD組裝工藝中的不足，能在260度高溫中重復使用500次以上，不留殘留物，便于清理。在實際加工作業中，能改善工藝，大大提高效率，提高產品質量，降低不良率，節約成本，適合于鋁鎂合金、合成石、電木等各種治具材料，可以解決FPC，HDD在貼裝制程過程中的所有問題，是國內任何類似產品所無法取代的

產品特點

1．不含硅分子，無污染

2．高溫條件下有優異的尺寸穩定性

3．有極長的使用壽命，重復使用次數可達到500次

4. 高性能膠粘劑可在280℃的高溫下保持穩定的粘結強度

5．適用于不同形狀材質的治具

6. 符合精確SMT裝貼流程的使用要求

7．粘結強度可按客戶要求定制：高、中、低

8．規格:  張狀：240mm x 330mm×0.2 mm